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电子烟 10种陶瓷加热元件的表面金属化方法

由于其优异的特性,如低耐热性oem电子烟,耐高压性,高散热性和长寿命,陶瓷基材在电子烟雾化,加热和不燃烧领域具有非常广阔的应用前景。 电子烟加热元件的功能类似于英特尔芯片的计算机雾化器 材质 锰 电子烟,并且陶瓷基板表面上的金属化电路是确定其实际应用的重要前提。

Zhuolineng官方微图片Silmo 3. 0陶瓷雾化芯

陶瓷表面金属化工艺广泛用于电子陶瓷。由于快速的加热响应,在电子烟领域中的应用正在逐渐扩展。在小烟领域中,有Mcwell smoore的FEELM陶瓷雾化芯,卓立能ALD的SILMO和FXR,以及不燃烧HNB烟具中的IQOS陶瓷加热片。以下是编辑器排列的陶瓷基板表面的一部分。介绍金属化工艺,以供参考;

1.厚膜技术

厚膜技术,通过将金属粉末糊剂丝网印刷在陶瓷上,然后在高温下烧结和脱脂,将金属粉末融化成一个整体。

图厚膜印刷​​工艺流程

2. DPC-直接板铜(DPC-直接板铜)

溅射铜涂层是指直接板的铜(DPC)表面,该表面使用真空溅射来实现薄膜金属化,然后使用黄光微阴影与穿孔电镀相结合来实现高密度双面布线和垂直互连。

图从电子陶瓷金属密封相册中提取工艺流程

3.粘结铜包层(DBC)

键合铜是直接键合铜(简称DPC)。铜箔被施加到陶瓷的表面。在高温下,界面将发生化学反应以形成新的相CuAlO2或紧密结合的Zhu。该工艺的优点是适用于二次刻蚀,铜层非常厚,可靠性最高。

4.保税铝包层(DBA)

键合铝是直接键合铝(简称DPA),它使用铝对液态陶瓷具有良好的润湿性以实现两者的键合,并通过熔化Al直接润湿和键合陶瓷表面。当温度升至660℃以上时,固态铝会液化。当液态铝润湿陶瓷表面时电子烟招商,随着温度的降低,铝提供的晶核直接在陶瓷表面上生长并冷却至室温以实现两者的结合。

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5.主动技术钎焊

陶瓷表面印有活性金属焊料,并在真空钎焊炉中与无氧铜箔焊接,表面电路是通过PCB板的湿蚀刻工艺制成的。钎焊变形小,接头光滑美观日本电子烟,适用于焊接精密,复杂和由不同材料组成的零件。

6.激光选择性烧结(LAM)

使用高能激光束转换陶瓷和金属离子雾化器 材质 锰 电子烟,使两者牢固结合。

7.化学镀

化学镀技术是一种沉积过程,其中在金属催化下通过可控的氧化还原反应生产金属。

8.热喷涂

通过高速气流将熔融的喷涂材料(金属或非金属)喷涂到预处理的基材表面上以使其雾化。

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9.等离子喷涂

使用等离子弧加热金属直至金属熔化,然后在等离子流的推动下撞击金属表面。

1 0.钼锰法

将钼锰粉和有机粘合剂混合成糊状,涂在陶瓷表面上,在还原性气氛中高温烧结以获得金属化,然后镀镍,最后用焊料钎焊金属。

电子烟是一种吸型产品,要求更高的食品安全性。 电子烟中上述方法的最常见用途是厚膜技术。 ] 电子烟型加热体都在使用中。

智虎的IQOS陶瓷加热器图片

厚膜技术的优势在于,可以通过多种布线方案设计相同尺寸和电阻值的产品,以获得效果不同的产品;进行产品定向设计,以获得具有最佳热分布的产品,并获得良好的加热和雾化效果,并提高热效率以节省电力。

以上是编辑介绍的关于电子烟陶瓷加热元件表面金属化的10种方法的相关内容。如果您想了解更多有关电子烟的信息,请单击:陶瓷雾化芯的优点是什么?探索电子烟陶瓷雾化“芯”技术

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